產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:PI 板 厚精密裁切 半導(dǎo)體封裝用部件 品質(zhì)保障適配半導(dǎo)體封裝部件需求,精密裁切+品質(zhì)保障雙滿足
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰亞胺(PI)板材,厚板形態(tài)與精密裁切工藝,且注重品質(zhì)管控。板材結(jié)構(gòu)均勻,無(wú)內(nèi)部氣泡或雜質(zhì),裁切精度高,能滿足半導(dǎo)體封裝用部件對(duì)尺寸精度與品質(zhì)穩(wěn)定性的基礎(chǔ)需求。
核心性能優(yōu)勢(shì):這款PI板的核心優(yōu)勢(shì)集中在“精密裁切”與“品質(zhì)保障”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體封裝用部件的使用需求。
(1)精密裁切優(yōu)勢(shì):采用高精度裁切工藝,尺寸誤差極小,能精準(zhǔn)契合半導(dǎo)體封裝部件的嚴(yán)格尺寸要求,無(wú)需后續(xù)二次加工,直接提升半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)效率,避免因尺寸偏差導(dǎo)致封裝失敗;
(2)品質(zhì)保障優(yōu)勢(shì):半導(dǎo)體封裝過(guò)程對(duì)部件品質(zhì)要求極高,微小的品質(zhì)缺陷都可能影響半導(dǎo)體性能,該板材從原料選用到生產(chǎn)加工均經(jīng)過(guò)多道品質(zhì)檢測(cè),確保每塊板材性能一致、無(wú)品質(zhì)隱患,保障半導(dǎo)體封裝后設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
此外,板材還具備優(yōu)異的耐高溫與耐化學(xué)腐蝕性,能承受半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的高溫處理與化學(xué)試劑接觸,不易出現(xiàn)性能衰減,進(jìn)一步保障封裝質(zhì)量。
適用場(chǎng)景:主要適配半導(dǎo)體封裝用部件制作場(chǎng)景,具體可加工為三類(lèi)核心配件:
(1)半導(dǎo)體芯片封裝基板:制作半導(dǎo)體芯片的封裝承載基板,依托精密裁切與耐高溫性,確保基板與芯片精準(zhǔn)貼合,同時(shí)承受封裝過(guò)程中的高溫;
(2)半導(dǎo)體封裝隔層板:加工半導(dǎo)體封裝內(nèi)部的隔層部件,精密尺寸適配封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu),品質(zhì)穩(wěn)定性避免隔層板失效影響半導(dǎo)體性能;
(3)半導(dǎo)體引線框架絕緣墊板:制作半導(dǎo)體引線框架與芯片間的絕緣墊板,結(jié)合精密裁切與耐化學(xué)腐蝕性,適配引線框架安裝尺寸,同時(shí)抵抗封裝過(guò)程中化學(xué)試劑的侵蝕,保障半導(dǎo)體電路絕緣性。
采購(gòu)與服務(wù)保障:
(1)品質(zhì)透明可追溯:提供完整的品質(zhì)檢測(cè)報(bào)告,詳細(xì)標(biāo)注板材性能參數(shù)與檢測(cè)結(jié)果;
(2)定制裁切更精準(zhǔn):支持按半導(dǎo)體封裝部件的具體尺寸要求進(jìn)行定制化精密裁切,滿足個(gè)性化需求;
(3)協(xié)議保障更安心:批量采購(gòu)可簽訂品質(zhì)保障協(xié)議,如出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題,可全額退款或換貨;
(4)技術(shù)支持更專(zhuān)業(yè):配備專(zhuān)業(yè)技術(shù)顧問(wèn),為半導(dǎo)體企業(yè)提供部件加工與使用建議,同時(shí)售后響應(yīng)迅速,及時(shí)解決采購(gòu)與使用中的問(wèn)題。
