產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:PI 板 1-10mm 厚無氣泡 半導(dǎo)體封裝襯板 庫(kù)存充足適配半導(dǎo)體封裝襯板需求,無氣泡+庫(kù)存充足雙滿足。
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰亞胺(PI)半導(dǎo)體封裝用板材,無氣泡特性,
(1)板材內(nèi)部無氣泡、密度均勻,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng);
(2)絕緣性能與耐高溫性能優(yōu)異,能滿足半導(dǎo)體封裝襯板對(duì)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與防護(hù)性的基礎(chǔ)需求。
核心性能優(yōu)勢(shì):這款PI板的核心優(yōu)勢(shì)集中在“無氣泡”與“庫(kù)存充足”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體封裝襯板的使用需求。
(1)在無氣泡特性上,板材生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制氣泡產(chǎn)生,內(nèi)部結(jié)構(gòu)均勻,無空隙。半導(dǎo)體封裝時(shí)襯板需承載芯片并提供防護(hù),無氣泡的襯板能避免因氣泡導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)薄弱,防止封裝后因溫度變化或外力出現(xiàn)開裂,保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行,降低封裝失效風(fēng)險(xiǎn);
(2)在庫(kù)存供應(yīng)上,產(chǎn)品庫(kù)存充足,常規(guī)規(guī)格無需等待生產(chǎn),下單后可快速發(fā)貨,能匹配半導(dǎo)體封裝企業(yè)的連續(xù)生產(chǎn)節(jié)奏,避免因襯板缺貨導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯。
此外,該產(chǎn)品還具備良好的尺寸穩(wěn)定性,
(1)加工成襯板后不易因溫度、濕度變化出現(xiàn)變形;
(2)能精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體芯片的安裝尺寸,確保封裝精度,提升半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量。
適用場(chǎng)景:主要適配半導(dǎo)體封裝襯板加工場(chǎng)景,具體可加工為三類核心配件:
(1)芯片承載襯板:制作中小功率半導(dǎo)體芯片的承載襯板,依托無氣泡特性,為芯片提供穩(wěn)定支撐與防護(hù),滿足半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)承載需求,保障芯片與外部電路連接穩(wěn)定;
(2)絕緣防護(hù)襯板:加工半導(dǎo)體模塊內(nèi)部的絕緣防護(hù)襯板,無氣泡結(jié)構(gòu)結(jié)合絕緣性能,避免模塊內(nèi)部元件短路,適配半導(dǎo)體模塊高密度封裝需求;
(3)散熱輔助襯板:制作需散熱的半導(dǎo)體封裝襯板,結(jié)合無氣泡特性與一定導(dǎo)熱性(輔助散熱),在提供防護(hù)的同時(shí)幫助芯片散出部分熱量,適配中低功率半導(dǎo)體的散熱需求,保障芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
采購(gòu)與服務(wù)保障:產(chǎn)品庫(kù)存充足,常規(guī)規(guī)格下單后可快速安排發(fā)貨,縮短采購(gòu)周期;
(1)收貨后可核對(duì)板材無氣泡情況、尺寸與質(zhì)量,確保符合半導(dǎo)體封裝要求;
(2)非人為問題支持退換,使用中遇技術(shù)疑問可隨時(shí)咨詢客服,采購(gòu)全程無顧慮。
