產(chǎn)品簡介描述:可拋光 PAI 棒 耐化學腐蝕 半導體設備用 定長現(xiàn)貨適配半導體設備加工,可拋光+耐化學腐蝕特性精準匹配需求
產(chǎn)品基礎信息:聚酰胺-酰亞胺(PAI)棒材,可拋光、耐化學腐蝕核心優(yōu)勢,采用半導體級潔凈原料制成。拋光后表面光潔度達Ra≤0.01μm,對光刻膠、清洗劑等化學試劑耐受率≥98%,提供定長現(xiàn)貨,能滿足半導體設備對精密與耐腐的基礎需求
核心性能優(yōu)勢:這款PAI棒的核心優(yōu)勢為“可拋光+耐化學腐蝕”,精準匹配半導體設備的使用需求。
(1)可拋光特性確保半導體設備部件表面無瑕疵,避免雜光反射或污染物附著影響晶圓加工精度,提升芯片生產(chǎn)良率
(2)耐化學腐蝕性能適配半導體制程中的化學環(huán)境,避免棒材被試劑侵蝕損壞,延長設備配件使用壽命,減少停機維護時間
適用場景:主要適配半導體設備加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)晶圓傳輸部件:制作半導體光刻機晶圓承載軸、傳輸機械臂軸,依托可拋光特性,保障晶圓無損傳輸
(2)清洗設備配件:加工晶圓清洗機噴淋臂軸、花籃支撐軸,耐化學腐蝕性能適配清洗劑環(huán)境,確保清洗安全
(3)鍍膜設備部件:制作真空鍍膜機靶材固定軸、基片支撐軸,結合可拋光與耐高溫,適配鍍膜高溫真空環(huán)境,保障鍍膜質量
采購與服務保障:提供定長現(xiàn)貨(常規(guī)長度1-2m),無需二次裁切;支持拋光精度檢測;提供耐化學腐蝕與潔凈度報告;收貨后可核對尺寸與表面質量,非人為問題支持退換,使用中遇技術疑問可隨時咨詢客服
