1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述
12mm高純度PPS板材半導(dǎo)體部件無(wú)金屬雜質(zhì)適配半導(dǎo)體部件生產(chǎn),高純度特性杜絕雜質(zhì)干擾
2.產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
本品為12mm厚度高純度聚苯硫醚(PPS)板材,采用99.9%高純度原生PPS原料,經(jīng)ICP-MS檢測(cè),金屬雜質(zhì)(如銅、鐵、鎳)含量均低于0.0005%,表面平整光滑,無(wú)劃痕、氣泡,適配半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)基材純度的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
3.核心性能優(yōu)勢(shì)
核心優(yōu)勢(shì)為高純度與無(wú)金屬雜質(zhì),針對(duì)性解決半導(dǎo)體部件痛點(diǎn):
(1)避免電路干擾。半導(dǎo)體部件工作時(shí)對(duì)金屬離子敏感,低雜質(zhì)含量可防止金屬離子遷移導(dǎo)致的電路短路或信號(hào)衰減,保障芯片、傳感器等精密部件的穩(wěn)定運(yùn)行。
(2)提升加工良率。高純度基材的物理性能均勻,加工成半導(dǎo)體部件時(shí),尺寸精度更易控制,減少因材質(zhì)不均導(dǎo)致的開(kāi)裂、變形問(wèn)題,提升部件生產(chǎn)合格率。
此外,板材具備良好耐溫性,可在-40℃至220℃環(huán)境下保持性能穩(wěn)定,適配半導(dǎo)體制造中的高溫工藝環(huán)節(jié)。
4.適用場(chǎng)景
主要用于半導(dǎo)體部件制作,具體適配:
(1)半導(dǎo)體封裝部件:如芯片封裝用絕緣襯板、引線框架支撐件,無(wú)金屬雜質(zhì)特性避免影響芯片信號(hào)傳輸。
(2)半導(dǎo)體設(shè)備部件:如晶圓傳輸臂配件、光刻設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)件,高純度適配潔凈生產(chǎn)環(huán)境,防止設(shè)備污染晶圓。
5.采購(gòu)與服務(wù)保障
提供純度檢測(cè)報(bào)告(含ICP-MS檢測(cè)數(shù)據(jù)),明確標(biāo)注金屬雜質(zhì)含量。常規(guī)規(guī)格現(xiàn)貨充足,下單后48小時(shí)內(nèi)發(fā)貨,收貨后7天內(nèi)可核查純度與外觀,非人為問(wèn)題支持退換。
