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你好，歡迎來到東莞市樟木頭宇濤塑膠原料經(jīng)營部官網(wǎng)！
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| 品牌 | 宇濤 |
| 貨號(hào) | 130 |
| 用途 | 低雜質(zhì) |
| 牌號(hào) | 暫無 |
| 型號(hào) | PEEK |
| 品名 | PEEK |
| 包裝規(guī)格 | 外包裝珍珠棉 |
| 外形尺寸 | 22*620*1250 |
| 廠家 | 自產(chǎn) |
| 是否進(jìn)口 | 否 |
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
本品為芯片封裝專用 PEEK 板材,固定尺寸 22x620x1250mm,采用低雜質(zhì)電子級(jí) PEEK 原料(金屬雜質(zhì)含量≤1ppm,非金屬雜質(zhì)≤5ppm),經(jīng)精密成型工藝制成,板材密度均勻、無內(nèi)部空隙,能滿足芯片封裝模具對(duì)材質(zhì)純度與耐高溫性的核心需求。
核心性能優(yōu)勢
這款板材以 “低雜質(zhì)” 與 “耐高溫不變形” 為核心優(yōu)勢,低雜質(zhì)特性可避免封裝模具在高溫加工中釋放雜質(zhì),防止雜質(zhì)滲入芯片內(nèi)部影響電路性能 —— 其雜質(zhì)含量遠(yuǎn)低于電子行業(yè)封裝模具材質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)(行業(yè)平均雜質(zhì)含量≥10ppm),保障芯片封裝質(zhì)量。
耐高溫性能突出,連續(xù)使用溫度達(dá) 260℃,短期耐溫可至 300℃,芯片封裝過程中(如環(huán)氧塑封料固化),模具不會(huì)因高溫出現(xiàn)軟化、形變,確保封裝后芯片尺寸精度;同時(shí),材質(zhì)具備良好的脫模性,與封裝材料(如環(huán)氧樹脂)不易粘連,減少模具清潔頻率,提升封裝生產(chǎn)效率,相比普通模具鋼材質(zhì),還能降低模具重量,減少設(shè)備運(yùn)行負(fù)荷。
適用場景
主要用于芯片封裝模具制作,具體場景:
(1)集成電路(IC)封裝模具:如 QFP、BGA 封裝模具的型腔板、型芯,低雜質(zhì)保障 IC 電路不受污染;
(2)功率芯片封裝模具:作為 IGBT、MOSFET 功率芯片的封裝模具部件,耐高溫性適配功率芯片封裝的高溫固化需求;
(3)微型芯片封裝模具:如 MEMS 微型傳感器封裝模具的精密結(jié)構(gòu)件,低雜質(zhì)與高精度結(jié)合,保障微型芯片封裝良率。
采購與服務(wù)保障
(1)售后保障:提供 1 年質(zhì)保,質(zhì)保期內(nèi)若因板材雜質(zhì)超標(biāo)、耐高溫性不足導(dǎo)致模具損壞,免費(fèi)更換新板材;
(2)質(zhì)量核驗(yàn):每批產(chǎn)品附帶雜質(zhì)含量檢測報(bào)告與熱變形溫度測試報(bào)告,收貨后可檢測板材性能,不合格支持全額退款;
(3)技術(shù)對(duì)接:提供芯片封裝模具加工的溫度適配建議,協(xié)助優(yōu)化模具散熱結(jié)構(gòu),提升封裝生產(chǎn)穩(wěn)定性。
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